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          自動(dòng)洗碗機(jī)綜合實(shí)例第二講 - 最小系統(tǒng)核心板PCB繪

          自動(dòng)洗碗機(jī)綜合實(shí)例第二講 - 最小系統(tǒng)核心板PCB繪制

          合實(shí)例:自動(dòng)洗碗機(jī)的分享,上周五進(jìn)行了一次直播,將核心板的原理圖基本畫完了,本周五我們完成PCB的繪制,在這之前,我們先了解一下PCB布線規(guī)則。

          PCB廠家加工工藝

          要想繪制PCB,我們首先要了解PCB廠家的加工工藝,不然你的工藝不滿足廠家要求,即使板子畫完了也沒有辦法加工,下面是嘉立創(chuàng)的加工工藝,一般我們主要關(guān)心以下幾點(diǎn):

          https://www.jlc.com/portal/vtechnology.html

          AD軟件規(guī)則設(shè)置

          PCB布線規(guī)則決定了線寬、過孔大小、線、器件、過孔之間的最小間距等,繪制PCB之前就要對(duì)一些規(guī)則進(jìn)行必要的設(shè)置。

          在PCB設(shè)計(jì)界面,選擇 設(shè)計(jì)(D) --> 規(guī)則(R) ,我們可以在彈出的PCB規(guī)則及約束編輯器中,對(duì)PCB布線規(guī)則進(jìn)行設(shè)置。

          長(zhǎng)按鏈接搜索+https://s.pdb2.com/l/CMIsoKcnATFIF4M里面規(guī)則比較多,本實(shí)例,我們只需要關(guān)心以下幾個(gè)常用規(guī)則就可以了。

          (1) Electrical(電氣規(guī)則)——Clearance(焊盤邊緣到線間距規(guī)則)

          焊盤邊緣與線距離規(guī)則可以調(diào)整走線與過孔、過孔與過孔等之間的間距。最小間距一般設(shè)置為6mil,這是大多數(shù)PCB廠家的常規(guī)工藝。

          (2) Routing(走線規(guī)則)——Width(線寬)

          一般最小寬度設(shè)置為6mil,最大線寬可以根據(jù)需要設(shè)定的大一些,首選寬度一般設(shè)置為10mil。

          右鍵點(diǎn)擊 Width 選項(xiàng),彈出菜單中可以新建規(guī)則,可以為特定的網(wǎng)絡(luò)或者網(wǎng)絡(luò)類等設(shè)置線寬。

          (3) Routing(走線規(guī)則)——Routing Via Style(過孔類型)

          一般設(shè)置過孔內(nèi)徑最小為0.3mm(12mil),首選一般為0.4mm(16mil);過孔外徑一般最小設(shè)置為0.6mm(24mil),首選為0.8mm(32mil)。

          (4) Routing(走線規(guī)則)——Differential Pairs Routing(線隙規(guī)則)

          保持默認(rèn)10mil即可。

          (5)Manufacturing(生產(chǎn)制造規(guī)則)

          • Hole To Hole Clearance(孔到孔間距):默認(rèn)
          • Minimum Solder Mask Sliver(最小的阻焊間距):0 mm
          • Silk To Solder Mask Clearancer(絲印和阻焊間距):0 mm
          • Silk To Silk Cleara

          原文作者;果果小師弟

          原文標(biāo)題;自動(dòng)洗碗機(jī)綜合實(shí)例第二講 - 最小系統(tǒng)核心板PCB繪制
          原文鏈接;https://mp.weixin.qq.com/s/o-Xvqo8Z3-Tdwyjy7-ZIRg

          PCBA的生產(chǎn)制造過程中,PCB的電路設(shè)計(jì)尤其重要,它直接或間接的影響著PCBA的生產(chǎn)加工效率,而PCB拼版就是其中一種十分高級(jí)的技巧。PCB拼版是指將多個(gè)PCB板面設(shè)計(jì)組合到同一張大板上,然后進(jìn)行批量加工。這篇文章就帶大家深入了解PCB拼版的定義、優(yōu)勢(shì)、技巧以及注意事項(xiàng),希望對(duì)大家有所幫助。


          1、 PCB拼版的概念及優(yōu)勢(shì)

          PCB拼版是一種提高生產(chǎn)效率、降低成本的有效方法。通過拼版,可以將多個(gè)小尺寸的PCB板面合并成一張大尺寸的板面,從而充分利用生產(chǎn)設(shè)備的加工能力,減少加工過程中的換板次數(shù)和浪費(fèi)。此外,拼版還能降低單個(gè)PCB的成本,因?yàn)榕考庸ね塬@得更優(yōu)惠的價(jià)格。

          拼版的優(yōu)勢(shì)不僅體現(xiàn)在生產(chǎn)效率和成本上,還能提高產(chǎn)品質(zhì)量。通過拼版,可以確保各個(gè)PCB板面在相同的生產(chǎn)條件下進(jìn)行加工,減少因不同批次加工而產(chǎn)生的差異。同時(shí),拼版還有助于提高生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性和可靠性,降低不良品率。


          2、 PCB拼版技巧

          在進(jìn)行PCB拼版設(shè)計(jì)時(shí),需要注意以下幾點(diǎn)技巧:

          • 合理安排拼版布局,確保各個(gè)板面之間的間距適中,避免相互干擾。
          • 考慮加工設(shè)備的尺寸和加工能力,確保拼版后的整體尺寸符合設(shè)備要求。
          • 優(yōu)化拼版數(shù)量,既要保證生產(chǎn)效率,又要避免浪費(fèi)材料。
          • 在拼版設(shè)計(jì)中,應(yīng)考慮到后續(xù)的加工和測(cè)試環(huán)節(jié),確保拼版后的PCB板面易于分離和測(cè)試。


          3、 PCB拼版注意事項(xiàng)

          在進(jìn)行PCB拼版時(shí),還需注意以下事項(xiàng):

          • 遵守設(shè)計(jì)規(guī)范,確保拼版后的PCB板面符合電氣性能和可靠性要求。
          • 考慮到熱膨脹系數(shù)的影響,避免在拼版過程中產(chǎn)生過大的熱應(yīng)力。
          • 注意拼版邊界的處理,避免在加工過程中產(chǎn)生毛刺或破損。
          • 在拼版過程中,應(yīng)確保各個(gè)板面之間的連接可靠,避免在后續(xù)加工或使用中發(fā)生脫落。


          總結(jié)

          不同的PCB板面在拼版時(shí)可能存在差異,如材料、厚度、線寬等。在拼版前,需要對(duì)這些差異進(jìn)行充分了解和評(píng)估,以確保拼版后的PCB板面能滿足設(shè)計(jì)要求。同時(shí),還需要考慮到拼版對(duì)信號(hào)傳輸、散熱等方面的影響,確保整體性能的穩(wěn)定性和可靠性。

          隨著PCB設(shè)計(jì)技術(shù)的不斷發(fā)展,新的拼版方法和工具不斷涌現(xiàn)。因此,PCB設(shè)計(jì)師需要保持學(xué)習(xí)和關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài),以便更好地應(yīng)用新技術(shù)和工具,提高拼版設(shè)計(jì)的效率和質(zhì)量。

          總之,PCB拼版作為PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),對(duì)生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量具有重要影響。通過掌握拼版的優(yōu)勢(shì)、技巧和注意事項(xiàng),PCB設(shè)計(jì)師可以更好地應(yīng)對(duì)各種設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)占有率。


          來源:https://www.yunhengzhizao.com/news/jszs/1612.html

          熱時(shí)烙鐵頭應(yīng)能同時(shí)加熱焊盤和元器件引線,采用握筆法持電烙鐵,小手指墊在印制電路板上,在焊接時(shí)不僅可以穩(wěn)定印制電路板還能起到支撐穩(wěn)定電烙鐵的作用,采用此法握電烙鐵可以隨意調(diào)節(jié)電烙鐵與焊盤及引線的接觸面積,角度及接觸壓力。

          當(dāng)銅箔引線都達(dá)到焊錫融化溫度后,在烙鐵頭接觸引線部位先加少許焊錫,再稍微向引線的端面移動(dòng)烙鐵頭,在引線的端面上再一次填入焊錫,而后像畫圓弧一樣,一點(diǎn)一點(diǎn)地朝著引線打彎的相反方向移動(dòng)電烙鐵和錫焊,最后依次從印制電路板上撤掉焊錫絲和電烙鐵,完成焊接操作。

          對(duì)于引線插裝后未打彎的元器件,可以在烙鐵頭上加少許焊錫再去加熱引線和焊盤,待到引線和焊盤都加熱后,將焊錫從引線與電烙鐵相對(duì)一側(cè)加入,焊接完畢后先撤離焊錫后再撤離電烙鐵。

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