光模塊（optical module）是用于交換機與設備之間傳輸的載體，是光纖通信系統中的核心器件。它由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。簡單來說，光模塊的作用就是發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。光模塊可以分為光接收模塊、光發送模塊、光收發一體模塊和光轉發模塊等。

主要分類：

目前市場上主要的分類方法就是按照光模塊的封裝來分的。主要有以下幾個類別。

1.GBIC光模塊（2000年）最早的熱插拔模塊標準，現在基本已經被淘汰掉了。

2.SFP光模塊（2001年）小型可拔插光模塊，目前市場占有率較大。

3.XENPAK光模塊（2001年）可用于10G以太網，它的外形是第一代10G光模塊的標準。

4.X2光模塊（2005年）體積比XENPAK小，占有了大量XENPAK的市場份額。

5.XFP光模塊（2005年）體積更小，適用于10Gb/s以太網。

6.SFP+增強型的10G光模塊（2013年），尺寸與SFP類似，但是傳輸光信號的本領更強。

7.QSFP四通道小型光模塊（2013年），適用于40G以太網和100G以太網，端口密度比SFP+光模塊增加了3到4倍。

主要參數：

相信大家之所以會問出什么是光模塊這個問題，一部分原因可能是光模塊上的參數讓大家難以理解，下面就來講一下光模塊的一些參數吧。

1.傳輸速率:傳輸速率指的是每秒傳輸比特數，現在使用的單位一般為Gb/s。光模塊主要速率有百兆、千兆、萬兆、40Gb/s、100Gb/s。

2.傳輸距離:光模塊的傳輸距離會受到一些因素的制約，主要是光在光纖中傳輸是產生的色散和損耗。光模塊的傳輸距離分為短距、中距和長距三種。一般認為2km以下的為短距，10—20km的為中距，30km以上的為長距。距離越長，對應光模塊的價格一般也會越高。

3.中心波長:中心波長指的是光信號傳輸所使用的光波段。目前最常用的中心波長有三種：850nm、1310nm、1550nm。其中850nm主要用于2km以下的短距傳輸，1310nm和1550nm主要用于中長距傳輸。