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到論壇里網(wǎng)友上傳了一個關(guān)于python開發(fā)硬件的資料
鏈接地址：
http://bbs.eetop.cn/thread-666923-1-1.html
可以登錄論壇下載。
資料目錄截屏：
關(guān)于Python開發(fā)硬件小編實在是外行，有興趣的可以到EETOP論壇討論和下載資料。
關(guān)于Python開發(fā)硬件的討論鏈接：
http://bbs.eetop.cn/thread-358628-1-1.html
MyHDL官網(wǎng)：
http://www.myhdl.org
以下是摘自官網(wǎng)的簡單介紹：
MyHDL
From Python to Silicon!
MyHDL turns Python into a hardware description and verification language, providing hardware engineers with the power of the Python ecosystem.
者：EETOP 資深會員 Corball
原文：http://bbs.eetop.cn/thread-480465-1-1.html
集成電路設(shè)計工程師在芯片設(shè)計的時候，需要考慮Bonding的事情，但是這方面的工作難于開展，因為Bonding更多細節(jié)性的工作屬于制造體系而非設(shè)計，但是并不是說，設(shè)計工程師在設(shè)計階段就不能有所作為。該資料是整理的關(guān)于Bonding方面的一些知識，適用于塑封和陶瓷封裝。COF/COG/PCB Bonding等不在這里提及。
以下為PDF轉(zhuǎn)換成 jpg 的頁面，現(xiàn)實不太清楚，大家可以點擊左下角閱讀原文，前往論壇下載該資料。
下是EETOP網(wǎng)友 johnli330結(jié)合自己工作整理的MCU芯片級的ESD防護及設(shè)計。共61頁，這里分享部分頁面以供參考。
鏈接：http://bbs.eetop.cn/thread-437264-1-1.html
共61頁，這里分享部分頁面以供參考。
如果有需要可以登錄論壇下載：(第一次注冊需要在電腦端進行）
http://bbs.eetop.cn/thread-437264-1-1.html
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